金镍镀层测厚仪

更新时间：2020-04-13

简要描述：

金镍镀层测厚仪是用来专业测量，金镍，铜厚等镀层的厚度的标准仪器,Think600是集天瑞仪器多年金镍镀层测厚检测技术和经验，以*的产品配置、功能齐全的测试软件、友好的操作界面来满足金属镀层及含量测定的需要，人性化的设计，使测试工作更加轻松完成。

金镍镀层测厚仪性能特点

*稳定X铜光管
半导体硅片电制冷系统，摒弃液氮制冷
采用信噪比增强器（SNE）
内置高清晰摄像头，方便用户随时观测样品
脉冲处理器，数据处理快速准确
手动开关样品腔，操作安全方便
三重安全保护模式
整体钢架结构、外型高贵时尚
FP软件，无标准样品时亦可测量

金镍镀层测厚仪技术指标

型号：THICK600金镍镀层测厚仪
分析范围： Ti-U，可分析3层15个元素
分析厚度：一般0.05-30um（不同元素厚度有所不同）
工作电压：AC 110V/220V（建议配置交流净化稳压电源）
测量时间：40秒（可根据实际情况调整）
探测器分辨率：（160±5）eV
光管高压：5-50kV
管流：50μA-1000μA
环境温度：15℃-30℃
环境湿度：30%-70%
准直器：配置不同直径准直孔，小孔径φ0.2mm
仪器尺寸：610(L) x 355 (W) x 380（H） mm
仪器重量：30kg

应用领域

广泛应用于金属镀层的厚度测量、电镀液和镀层含量的测定电镀、PCB、电子电器、气配五金、卫浴等行业。