X光金属镀层测厚仪

产品介绍

X光金属镀层测厚仪是针对镀层厚度测量，镀层元素种类及含量的快速无损分析的需求，特别设计该款仪器，其特点可以概括以下几点：1、上照式2、测试组件可升降3、小准直器4、高分辨率探头5、自动定位高度6、测试口安全防护7、良好的射线屏蔽8、超大样品腔设计

产品性能

1、小准直器：≤0.1，可以进行小样品测试（小点）的测试，从而提高测试的准确率和精确度。

2、高度激光：自动定位高度，可满足不规则表面样品的测试

3、高分辨率探头：提高分析的准确性。

产品配置

X光金属镀层测厚仪标准配置为：X射线管，正比计数器半导体探测器，高清摄像头，高度激光，信号检测电子电路。

性能指标

X射线激发系统 垂直上照式X射线光学系统

空冷式微聚焦型X射线管，Be窗

标准靶材：Rh靶；任选靶材：W、Mo、Ag等

X射线管：管电压50KV，管电流1mA 

可测元素：Ti～U 

检测器：正比计数管 

样品观察：CCD摄像头

测定软件：薄膜FP法、检量线法 

Z轴程控移动高度 20mm

产品应用

主要应用于金属镀层（镀镍、镀锌、镀锡、镀铜、镀铑、镀钯、镀银、镀金、镀铬等）厚度测试，广泛应用于线路板、板材、汽车配件、五金工具、弹簧、电子连接器、五金端子、螺丝、半导体封装材料等产品镀层厚度测量。